Применение штамповочного процесса лазерной обработки.
Описание штемпеля.
Высечка является использованием формы вырезки необходимых материалов заданной формы, высечкой может обрабатываться все типы тонких неметаллических пластин, таких как картон, тонкое дерево, кожа, текстиль, PU, PVC все виды полимерных листов и т.д. Также может обрабатывать все виды чувствительных материалов и различных пленочных материалов, таких как промышленные ленты, Кapton.
Описание штамповочного процесса лазерной обработки.
Повышение эффективности и на основе продукции процесса точности высечки, все более широкое применение в различных отраслях промышленности: электроники, вспомогательного производства, электромагнитной защиты, термического сопротивления защиты материалов, теплопроводимости и изделиями, резины, мягких плат, изоляции и т.д.
Процесс лазерной резки производства картона:
1.Быстрая, мгновенная.
Повышает эффективность работы в 10 раз.
2. Качество, высокая точность.
Лазерная резка производства картона компьютерной системы управления ± 005mm, удобный для комплексной переработки графика, образная пластина, произведенная с традиционной технологией для очень тонкой продукции.
3. Отвечающий требованию.
Компьютерная программа может хранить большое количество производства.
4. Простое использование.
Простое использование для нормального функционирования предприятия.

English
English
English
Español
Français
Русский
Português
العربية
Лазерное оборудование для резки и гравировки
Лазерная машина для резки
Лазерный гравер
Лазерное оборудование для маркировки
Лазерное оборудование для гравировки и резки, PN-6040A 6040B
YAG Лазерное оборудование для маркировки, YMRF.12
YAG Лазерное оборудование для маркировки, YMRF.30-100
Волоконное лазерное оборудование для маркировки